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天辰注册登录: 软包装之真空包装袋技术的四大难点

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  天辰注册登录《Q574900》从聚合物理离子电池对真空包装袋材料的一般要求中,不难发现制造所需的真空包装袋材料具有较高的难度:

  软包装之真空包装袋技术的难点一:真空包装袋材料对阻隔性的要求,比普通的铝塑复合材料的阻隔性高10000倍,天辰平台登录 这么高的阻隔性采用普通的复合材料及复合技术难以满足要求。一般需要采用极厚的铝箔,天辰注册登录 并采用4到7层结构的复合材料,天辰平台官网 综合应用各种复合技术。

  软包装之真空包装袋技术的难点二:复合内层热封材料的选择。

  软包装之真空包装袋技术的难点三:包装材料的设计难度较高。

  软包装之真空包装袋技术的难点四:真空包装袋材料的质量判定周期长。