灌封胶又称电子胶，是一个广泛的叫法，它主要用于电子元器件的灌封、密封、和粘接等。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，那么二者之间有存在哪些不同之处呢?接下来小编给大家解析解析。

 聚氨酯又叫PU胶，聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以调整，它主要应用到各种电子元器件的封装上。

 聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，聚氨酯灌封胶操作过程中更容易过敏，二者都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。

对于双组份的灌封胶来说，使用方法基本相同，它们的大致工艺为：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

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